El salón Hispack, certamen de referencia para la industria del envase, embalaje, proceso y logística en España, ha completado ya la contratación del 85% de la superficie expositiva prevista a más de seis meses de su celebración. La vigésima edición del evento se celebrará del 4 al 7 de mayo de 2027 en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona, estimando la participación de más de 900 expositores, lo que supone un incremento del 10% respecto a la edición de 2024. La vertiente internacional registra un peso notable, ya que más del 25% de las firmas confirmadas proceden de fuera de España.
El desarrollo de la feria coincide con un escenario de adaptación regulatoria tras la entrada en vigor del Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases (PPWR), así como por la exigencia de sostenibilidad, economía circular y automatización en la cadena de valor. La oferta comercial de la muestra estará estructurada en áreas estratégicas como Packaging Machinery & Process y Brand Packaging, abarcando desde maquinaria de proceso y embotellado hasta robótica, etiquetado e intralogística. Además, el evento se celebrará en paralelo con Graphispag, previendo superar conjuntamente los 1.000 expositores y 37.000 visitantes profesionales.
Como novedad organizativa, Hispack articulará su programa de actividades a través de dos áreas diferenciadas: Brand District y Tech & Trade District. El espacio Brand District abordará la diferenciación, el diseño y la inteligencia artificial aplicada al ciclo de vida del envase, mientras que Tech & Trade District concentrará la vertiente técnica, la automatización y las reuniones B2B internacionales. En el marco de esta última área se celebrará una nueva edición del Engineers Day, orientado a profesionales de ingeniería y operaciones de las industrias usuarias de packaging.